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ロールtoロールの圧倒的な生産性！シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

【標準的なモジュール】 ■アンワインダー ■フィニッシングモジュール（間欠フレキソ・ＵＶランプ、フィルムラミネーター） ■ダブルレーザーモジュール（2ヘッドｘ2） ■カス上げモジュール ■ワインダー（スリッター、2軸ターレット、1軸巻き取り） 【更なる差別化を可能にするモジュール】 ■シートカッターモジュール ■ホットスタンプモジュール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入

▼軟包装フィルムへのレーザー加工の特徴 ■ダイカットレス ■ロール幅：1800mm幅 ■最大加工エリア：1800mm×1800mm ■最大スキャンスピード：20000mm/秒 ■最大出力値：800W ■製造ラインに組込可能 高品質・高精度：レーザー加工の主な特徴は、材料への精密なカット、ミクロ穴開け（100ミクロン）と高い繰返し精度です。これらは、軟包装フィルムへの加工ニーズに適しています。 ■高生産性：SEI社独自開発のガルボレーザーヘッドは、クロス・ウェブ（CW）のカット、ハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の200m/分のラインスピードを実現。 固定レーザーヘッドは、ウェブ・ダイレクション（WD）のハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の400m/分のラインスピードを実現。 ■フレキシブル：加工工程のデジタル化により、簡単にジョブチェンジを実現。従来のダイカット加工に比べると時間とコストを大幅に短縮可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。 ※サンプル加工、デモ、見学を承っております。ご興味のある方はお気軽にお問合せください。