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軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入

▼軟包装フィルムへのレーザー加工の特徴 ■ダイカットレス ■ロール幅：1800mm幅 ■最大加工エリア：1800mm×1800mm ■最大スキャンスピード：20000mm/秒 ■最大出力値：800W ■製造ラインに組込可能 高品質・高精度：レーザー加工の主な特徴は、材料への精密なカット、ミクロ穴開け（100ミクロン）と高い繰返し精度です。これらは、軟包装フィルムへの加工ニーズに適しています。 ■高生産性：SEI社独自開発のガルボレーザーヘッドは、クロス・ウェブ（CW）のカット、ハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の200m/分のラインスピードを実現。 固定レーザーヘッドは、ウェブ・ダイレクション（WD）のハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の400m/分のラインスピードを実現。 ■フレキシブル：加工工程のデジタル化により、簡単にジョブチェンジを実現。従来のダイカット加工に比べると時間とコストを大幅に短縮可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。 ※サンプル加工、デモ、見学を承っております。ご興味のある方はお気軽にお問合せください。