受託開発
受託開発
弊社は一般的なOSATやEMSのような製造受託や生産のみの請負ではなく、 研究開発にフォーカスし実装技術の開発受託を中心に対応しております。 お客様の研究開発部門の一つの機能として、実装技術の開発のアウトソーシング先としてご利用いただけます。 弊社の優位性としては、“委託自由度”、“幅広い接合技術”、“受託実績と未来性”、“高い協業力” がございます。
1~9 件を表示 / 全 9 件
-

半導体実装に革命を起こす!コネクテックジャパンの挑戦
「変える力」と「つなぐ力」で、日本の製造業を元気に。
最終更新日
-

爆発的に普及するIoTデバイスと、次世代半導体実装の課題
2030年に640億台へ。加速するデジタル社会を支えるハードウェアの進化。
最終更新日
-

半導体実装開発のアウトソーシング「OSRDA」という新基準
OSATでは対応しづらいお客様の「困りごと」を解決する、自由度の高い受託開発。
最終更新日
-

極低温・低荷重を実現する半導体実装技術「MONSTER PAC」
80℃からの低温接合が、熱に弱いデバイスの可能性を解き放つ。
最終更新日
-

【事例1】3D実装チップレットX線センサによる高感度化の実現
熱脆弱なセンサと半導体LSIを低温で3D積層。50µm間隔の超高密度実装に成功
最終更新日
-

【事例2】背面受光型X線イメージセンサの微細加工技術
100万個の角穴形成で開口率を最大化。半導体ウエハ加工の限界に挑む
最終更新日
-

【事例3】SOC+メモリーモジュールの最短接続実装ソリューション
半導体チップ間の高低差を克服!銅ボールスペーサによる革新的なCOC接合
最終更新日
-

【事例4】ミリ波対応3層RDL基板とチップ接合の高度技術
70GHz帯域を実現する半導体実装技術。15社連携による複雑な24工程の完遂
最終更新日
-

半導体業界の課題打破!少量試作から始めるCADNのアメーバ連合体
大手OSATでは不可能な「数個からの試作」を、国内300社の連携でバックアップ
最終更新日