【事例3】SOC＋メモリーモジュールの最短接続実装ソリューション
半導体チップ間の高低差を克服！銅ボールスペーサによる革新的なCOC接合
メモリーチップとSOCを直接接合(COC)し、さらにパッケージ基板へ フリップチップ実装する高度な要求に応えました。 4社のネットワークと10の工程を連携させ、高さの異なる異種チップ間の 接合を成功させました。40µmピッチの銅ピラー接合と、90µmの銅ボールを スペーサとして活用することで、チップ間および基板間の最短接続を 実現しています。 信号伝送効率を極限まで高めるこの構造は、高速処理デバイスにおいて 大きなアドバンテージとなります。 ※異種チップ混載を成功させるネットワークの詳細は、資料にて詳しく図解しています。
基本情報
※異種チップ混載を成功させるネットワークの詳細は、資料にて詳しく図解しています。
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用途／実績例
※異種チップ混載を成功させるネットワークの詳細は、資料にて詳しく図解しています。
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コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。