半導体業界の課題打破！少量試作から始めるCADNのアメーバ連合体
大手OSATでは不可能な「数個からの試作」を、国内300社の連携でバックアップ
開発の初期段階で必要な「数個〜数十個」の試作。大手では対応が難しい このニーズにこそ、私たちの価値があります。 大規模な投資回収が必要な大手ファンダリやOSATでは、小規模な開発案件の 需給ミスマッチが発生しがちです。「CADN」は国内のレガシーラインや 研究機関を有機的に結びつけることで、少額投資かつ分散型の生産分業モデルを 確立しました。 地震や水害といった地域リスクもヘッジしながら、多種多様な構造・ 工法の要望にフレキシブルに応えられる体制を整えています。 ※日本の製造力を結集した新ビジネスモデル「CADN」の詳細は、こちらからダウンロード。
基本情報
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コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。