【基板】ノンシアン無電解銀めっき液ダインシルバーEL-プロセス
基板向けに、使いやすさと信頼性を。ノンシアン無電解銀めっき液ダインシルバーEL-プロセス
基板業界では、信号伝送の安定性と長期的な信頼性が求められます。特に、高速・高密度化が進むコネクタにおいては、接触抵抗の低減や耐食性の向上が、信号品質の維持と製品の長寿命化に不可欠です。ノンシアン無電解銀めっき液ダインシルバーEL-プロセスは、これらの課題に対し、優れた付き回り性と均一なめっき皮膜を提供し、信頼性の高いコネクタ製造をサポートします。 【活用シーン】 ・電気を流せない製品へのめっき ・レジスト基板 【導入の効果】 ・レジストパターンへの侵食がない。 ・銅のみならず無電解ニッケル上でも銀が置換析出する。 ・浴寿命目安として3ターンまで使用可能。
基本情報
【特長】 ・シアン化合物を含まない酸性の置換型無電解銀めっき液です。 ・銅素材、及び銅めっき皮膜上に対し良好な密着性を有する銀めっき皮膜を形成し、1µm以上の厚 膜が可能です。 ・無光沢外観が得られます。 ・レジスト基板に対応可能です。 【当社の強み】 大和化成グループは『三創』の精神のもと、大手メーカーが手掛けないニッチ市場で独自の化学事業を展開しています。人まねしない独自の技術開発で、新しい製品を世に送り出していくところに、大和化成グループの存在価値があります。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途例】 ＊レジスト基板 ＊パワー半導体
