【半導体】ノンシアン無光沢銀めっき液ダインシルバーGPE-PL
リードフレームの生産性向上を支える、環境負荷に配慮したノンシアン無光沢銀めっき液ダインシルバーGPE-PL
【半導体製造向け】一般的には強アルカリ浴にすると銀めっき液がレジスト浸食を起こしエリア精度が悪くなります。当社ではノンシアンで強酸性を用いレジスト浸食を防ぎエリア精度の向上、高速性・連続性の向上、安全性に特化したものをご提案しています。また当社開発のストライク銀めっきダインシルバーGPE-STを使用いただくと銅の置換による銅析出を防ぐことが可能です。 半導体製造のリードフレーム用途でご使用の課題解決にご協力できる製品です。 【活用シーン】 ・半導体リードフレームの表面処理 ・電子機器基板の導電性向上 【導入の効果】 ・めっき浴のpH管理が不要で取り扱いが容易 ・排水処理コストの低減 ・熱処理時の変色抑制による品質安定化
基本情報
【特長】 １) シアン化合物を一切使用しておりません。 ２) 酸性タイプの銀めっきプロセスで、めっき浴のpH管理が不要です。 ３) 密着性及び展延性に富むめっき皮膜が得られます。 ４) 排水処理が容易で、処理コストが低減されます。 ５) 弊社銀変色防止剤ニューダインシルバーシリーズの併用で、優れた変色防止効果を発揮 します。 【当社の強み】 大和化成グループは『三創』の精神のもと、大手メーカーが手掛けないニッチ市場で独自の化学事業を展開しています。人まねしない独自の技術開発で、新しい製品を世に送り出していくところに、大和化成グループの存在価値があります。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途例】 ＊半導体やコネクタ等のリードフレームの連続めっき、噴流めっき。 ＊ 線材への連続めっき。 ＊レジスト基板といった耐アルカリ性に難のある素材へのめっき。 ＊ステンレス基板への直接銀めっき。
