半導体サプライチェーンビジネスおよび技術情報を提供するTECHCETは、モリブデン（Mo）が大量生産（HVM）アプリケーションに取って代わり、将来のタングステン(WF6)の供給ひずみを減らす可能性がある分析結果を発表しました。 【プレスリリース概要】 2023年7月26日 タングステン（WF6 前駆体由来）の使用は、3D NAND の垂直スケーリングと全セグメントにおけるウェーハスタート数の増加によって大きく牽引されている。WF6の需給は2023年まで均衡が保たれると予想される。しかし、半導体サプライチェーンに関するビジネスおよび技術情報を提供するTECHCET社は、WF6の供給が2025年までに制限され、2026年には不足する恐れがあると予測している。。。 プレスリリースの続きはこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcdep.html#press Techcetについて https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/index.html

オープンRANとvRANの売上が2023年第2四半期で初めて減少 デローログループ調べ 【同レポート最新版（2023年第2四半期）のハイライト】 ◆ ヨーロッパでは、Open RAN の売上は増加傾向にあるが、アジア太平洋地域と北米での減少を相殺するには不十分だった。 ◆ Open RAN に重点を置いた多くのサプライヤーが期待したほど成長していないため、ベンダーの状況は依然として複雑である。NECは、2022年から◆ 2023年上半期にかけてオープンRAN市場におけるシェアを大幅に向上させたが、マベニアのオープンRAN収益シェアは同時期に減少した。 ◆ 2023年上半期の売上高トップ 4 の Open RAN サプライヤーは、Samsung、NEC、富士通、Rakuten Symphony。 ◆ オープン RAN の売上は、2023年のRAN市場の5 - 10% を占めると予想される。 プレスリリース詳細は以下からご覧いただけます。 https://www.dri.co.jp/auto/report/delloro/degmranq.html#press

半導体材料に特化した情報を提供するTECHCETは、2026年までに米国の硫酸需要が50%以上増加する、との調査結果を発表しました。半導体業界が直面している原材料に起因するその他の問題についても最新状況と併せて報告しています。 【プレスリリース抜粋】 最近のチップ不足を受け、世界中のさまざまなメーカーが、今後5年間で総額5,000億米ドルを超えるチップ拡張投資計画を発表している。米国に限って言えば、2026年までに半導体ウェーハの着工数が45%増加する計算になる。これは、チップの不足を解消するための希望的観測に聞こえるが、重要な弱点である材料不足に対しては未だ対処出来ていない。産業が拡大するにつれ、半導体サプライチェーンが複雑化するリスクは増大し、材料サプライチェーンの追跡と分析の重要性が高まっている。。。 プレスリリースの続きはこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmc.html#press Techcetについて https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/index.html