対向ターゲット方式スパッタリング装置
基板へのダメージがない！超低温スパッタが可能な真空成膜装置
当社で取り扱っている「対向ターゲット方式スパッタリング装置」 についてご紹介いたします。 対向する2個のターゲット間にArプラズマを閉じ込め、閉じ込められた Arプラズマがターゲットをはじき出してターゲットに対し90度の位置に 配された基板にターゲット材が成膜されます。 酸化膜等の高速反応性スパッタが可能です。 【特長】 ■基板へのダメージがない：超低温スパッタが可能 ■閉じ込められたプラズマー：高真空でも低インピーダンス ■反応性ガス(O2等)がプラズマ中に入りにくい：酸化膜等の 高速反応性スパッタが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【実績例(量産機)】 ＜4層インライン型＞ ■基板：400×400max ■ターゲット：500L×150H×5t ■8層膜までの拡張が可能 ＜2層ロールtoロール型＞ ■基板：フィルム幅1000max ■ターゲット：1000L×150H×5t ■2層膜 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【実績例(実験機)】 ＜4層カルーセル型＞ ■基板：80×80max ■ターゲット：100 ■スパッタガス：4系統 ■電源：DC3KW 4点切替器付 ■排気系：ターボ分子ポンプ 450L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
