高融点金属向け電子ビーム蒸着装置｜磁場偏向型でクリーン成膜
高融点金属の成膜汚染に悩む現場へ！磁場偏向型機構と油分ゼロの排気システムで、蒸発材料の混入を防ぎ純度の高い薄膜を形成。
電子ビーム蒸着装置「YEG Series」は、薄膜形成の現場で起きる蒸発材料からの 汚染や油蒸気の混入による成膜不良を防ぐ真空成膜装置です。 「高融点金属の蒸着時に不純物が混ざり膜質が安定しない…」そんな 実験・試作現場に向けて、磁場偏向型のビーム制御とターボ分子ポンプ（TMP） によるドライ排気で確かな膜質をもたらします。 【こんな困りごとにおススメ】 ◆油回転ポンプ等の油蒸気による汚染が気になる ◆高融点金属の蒸着時に材料同士が混ざってしまう ◆実験室が狭く大型の成膜装置を置くスペースがない <選ばれる理由> ・TMP主排気により油蒸気フリーの清浄な真空環境を保持 ・単元だけでなく4元切替ハース対応で多層膜成膜が可能 ・ロードロック室の増設や基板加熱機構の追加に柔軟対応 ※ハース容量やカスタム仕様のご不明点は、カタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。（真空度や成膜条件のご相談も対応可能です）
基本情報
対応工程・シーン: ・高融点金属（タングステン、モリブデン等）や各種酸化物の高純度真空蒸着工程 ・真空を破らずに連続成膜を行う、単元から4元切替ハースを用いた多層膜・積層膜プロセス ・油拡散ポンプ等を用いた旧型成膜装置からの、ドライ真空・TMP排気システムへの更新
価格帯
納期
型番・ブランド名
YEG-Series-
用途／実績例
適応分野・ワーク例: 大学・研究機関、半導体、電子部品、光学薄膜、センサー開発などの試作・開発ラインにおいて、高融点材料や化合物材料を蒸着する現場で活用されています。特に、基板の加熱・回転機構を組み合わせた均一膜厚制御が求められる現場や、設置スペースの制約を受けつつ将来的なロードロック増設などの拡張性を持たせたいラボ・クリーンルームで力を発揮します
