研究開発から試作まで！２元から４元の選択や３元同時放電が可能で、ロードロック増設など将来の拡張性にも柔軟に対応。

マグネトロンスパッタリング装置は、電子デバイスや光学薄膜の 試作ラインで起きる膜厚ムラや成膜手戻りを防ぐ真空成膜装置です。 「ターゲットごとの大気開放や成膜のバラつきで開発が滞る…」 そんな実験・試作現場に向けて、独自カソードと精密な自転公転機構で 均質な膜質をもたらします。 【こんな困りごとにおススメ】 ◆ワーク面内で膜厚や膜質のバラつきが出る ◆多層膜成膜のたびに真空を破る手間がかかる ◆油分混入による成膜不良やコンタミが不安 <選ばれる理由> ・自転公転機構と基板加熱により優れた膜厚均一性を保持 ・最大4元カソード対応や3元同時スパッタ放電が可能 ・オイルフリー排気とロードロック増設対応の高い拡張性 ※カソード構成や基板加熱温度のご不明点は、カタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。（仕様打合せや特注設計のご相談も対応可能です）

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