エッジAI 組込みモジュール/システム

エッジAI 組込みモジュール/システム

エッジAI 組込みモジュール/システム

AIRシリーズは、迅速にAIを導入し、その可能性を十分に引き出せるよう、「AI」をクラウドからエッジまでサポートできるハードウェア・ソフトウェアの統合型ソリューションを開発しました。このソリューションは、高性能AIエンジン(ハードウェア)、そしてドローンやAGV制御、小売管理、医療画像処理、交通モニタリングといった多種多様なアプリケーション上でディープラーニングを利用できる、最適化された産業グレードソフトウェアを統合しています。 EISシリーズは、エッジ環境PC、IoTデバイス管理ソフトウェアWise-DeviceOn、IoT開発ツールなどの統合型ソリューションを提供し、IoT実現をします。 Eiシリーズは、エッジ環境PCのデータ分析は、フロントエンド・リアルタイムでの処理に用いることで、時間とコストを大幅に削減し、演算能力を向上させます。こうしたニーズに対応すべく、特定のエッジアプリケーション向けにハードウェアとソフトウェアを統合することで、ネットワークエッジでのスマートアプリケーションをよりよく管理し、効率的にメンテナンスを行うことができるEiソリューションを開始しました。

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