「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。
日本エンギス
日本エンギスは、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2024に出展します。 立形研削盤「HVG-300ADM」のほか、研磨・研削製品を展示します。 皆様のご来場をお待ちしております。 展示会名：SEMICON JAPAN 2024（会場：東京ビッグサイト） 小間番号：3714 開催期間：12月11日（水）～ 12月13日（金）
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開催日時 Wednesday, Dec 11, 2024 ～ Friday, Dec 13, 2024
10:00 AM ～ 05:00 PM
- 会場 場所：東京ビッグサイト 出展：小間番号3714
- 参加費 Charge
