センシング用パッケージングソリューション
生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装可能！
当社では、ハーバテック社製の『センシング用パッケージングソリューション』 を取り扱っています。 同社は、LEDの開発製造をはじめ複数のコンポーネントをひとつの パッケージに内蔵させる技術をもっており、長年にわたってセンサ等の カスタム開発に実績が御座います。 当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたり することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ■パッケージ内の部品を SMD 実装可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【アプリケーション】 ■LED 照明 ■生体認識装置 ■ヘルスケア機器 ■メディカル機器 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
