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プリント基板分割工程の自動化に対応した「基板分割機＋ロボット搬送システム」を出展しました。

【開催展名】電子機器トータルソリューション展 2023 【会期】2023年5月31日(水)～6月2日(金)　10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト　三菱電機ブース内　(ブースNo.2C-08)

プリント基板分割工程の 並行段取りによる生産性向上、生産工程のインライン化にも対応！

【仕様（一部抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。