研磨・ラッピング装置 最新版カタログ無料進呈！
デモ受付中！ラッピング装置なら何でも揃う！自動車・油圧機器向け研磨装置も登場
あらゆるラッピング・研磨装置を取り揃えている日本エンギスでは、 最新の取扱い製品も掲載した「総合カタログ」を無料進呈中！ 注目は、自動車・油圧業界向けの『ボア・フィニッシュ・システム』。 従来のホーニング盤仕上げのボアより、内径寸法精度が向上！ 生産効率やコストを大きく改善する新製品です。 その他、スラリー、ブラシ、研磨クロスなどの消耗品も多数掲載しています。 ◎当社ラボにて“実機デモ”を受付中です！「お問合せ」よりご連絡下さい。 【掲載内容】 ■精密ラッピング装置 ■多機能研磨システム「Trinity-Y」 ■精密大型ラッピング／ポリッシング装置 ■精密研削盤シリーズ ◎その他、ラッピングアクセサリー、ダイヤモンドスラリー、 ポリッシングスラリー、ポリッシングクロス、ラッピングプレート、 ダイヤモンドペースト、金型磨き用研磨材 など多数掲載！
基本情報
【各製品の概要】 ■精密ラッピング装置 航空宇宙、自動車、データストレージ、光通信など幅広い用途で活躍。 研究開発用の8インチタイプから、12／15インチをご用意。 ■多機能研磨システム「Trinity-Y」 ワイドギャップ半導体等の次世代材料に対応する装置。 素材ごとに最適な機構を選択できます。 ■精密大型ラッピング／ポリッシング装置 標準タイプのほか、高精度フェーシング装置を搭載したGNCシリーズ およびブリッジタイプGNCなどの選択が可能です。 ■精密研削盤シリーズ 「Trinity-Y」シリーズのコンパクトな縦型研削盤です。 硬脆材料の切削加工や、小ロット生産、研究開発機関に最適です。 ※その他、詳しくは総合カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ！
価格帯
納期
用途／実績例
※その他、詳しくは総合カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ！
カタログ（3）
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この製品に関するニュース（5）
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半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』に出展いたします。（開催日程：2019年9月30日～10月4日）
日本エンギスは、2019年9月30日(月)～10月4日(金) 国立京都国際会館にて開催されます "半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』"に出展いたします。 《出展概要》 日時 2019/9/30(月)～10/4(金) 場所 国立京都国際会館 出展 ブース番号 C35 公式 https://www.icscrm2019.org/ 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
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展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）
日本エンギスは、2017年12月13日(水)～12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
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CIMT2017 The 15th China International Machine Tool Showに出展します（開催日程：2017年4月17日～4月22日）
日本エンギスは、2017年4月17日（月）～4月22日（土）にChina International Exhibition Center (New Venue), Beijingで開催される「CIMT2017 The 15th China International Machine Tool Show」に出展いたします。 今回の展示会におきましても主力製品 シングルパス ボア フィニッシング装置をはじめ、最新鋭平面グライディング装置EJW-400HSP,そしてニューモデル卓上ラッピング装置 EJ-380BLを展示しておりますので,弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 ご多忙中とは存じますが,皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
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JIMTOF2016 第28回 日本国際工作機械見本市に出展します（開催日程：2016年11月17日～11月22日）
日本エンギスは、2016年11月17日(木)～11月22日(火) 東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて開催されます「JIMTOF2016 第28回 日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 今回の展示会におきましても主力製品 シングルパス ボア フィニッシング装置をはじめ、最新鋭平面グライディング装置EJW-400HSP,そしてニューモデル卓上ラッピング装置 EJ-380BLを展示しておりますので,弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 ご多忙中とは存じますが,皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
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【福岡】モノづくりフェア2016に出展します（2016年10月26日～28日）
日本エンギスは、2016年10月26日（水）～28日（金） マリンメッセ福岡にて開催されます「モノづくりフェア2016」に出展いたします。 招待状をご希望の方はお問い合わせください。 ＜出展製品＞ 小型ラップ盤 研磨材 ラップ加工サンプル ご多忙中とは存じますが,皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
取り扱い会社
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が長年蓄積してきた ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。 私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。
