横型研削盤 『EHGシリーズ』

加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

最終更新日 2017年09月22日

縦型研削盤 『HVGシリーズ』

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

最終更新日 2022年11月22日

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

最終更新日 2018年09月20日

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

最終更新日 2018年09月20日

ホーニング加工機『シングルパス ホーニングマシーン』

独自技術＆ツールで生産性向上。世界中で1000台以上の実績。

最終更新日 2019年04月11日

2軸式縦型研削盤『HVG-200-2Axis』

粗・精密研削を1つのワークテーブルで実行。小中ロット生産や研究開発に

最終更新日 2022年11月22日

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。

最終更新日 2021年03月09日

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。

最終更新日 2021年03月09日

2軸式縦型研削盤『HVG-300DSO』

粗研削・精密研削を1つのワークテーブルで実行。小中ロット生産や研究開発に

最終更新日 2022年11月22日