縦型研削盤 『HVGシリーズ』
小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。
“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 [HVG－200／HVG-250] ○最大加工物寸法 6インチウェハ相当／８インチウェハ相当 ○最大砥石径 φ200mm／φ250mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【仕様】 [HVG－200／HVG-250] ○回転数 最大20,00rpm／最大2,000rpm ○ワークテーブル寸法 φ200mm／φ250mm ○回転数 最大400rpm／最大450rpm ○制御 PLC／PLC ○操作パネル 液晶ソフトタッチパネル 7.4inch／ 液晶ソフトタッチパネル 12.1inch ○装置サイズ（WDH） 800mm×800mm×1900mm／ 1000mm×1100mm×1800mm ○装置重量 1,100kgf／2000kgf ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
お問い合わせ下さい。
納期
用途／実績例
パワーデバイスウェハ加工・ＭＥＭＳ・LEDバックグライディング・半導体ウェハ等 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が長年蓄積してきた ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。 私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。
