縦型研削盤 『HVGシリーズ』
小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。
“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 [HVG－200／HVG-250] ○最大加工物寸法 6インチウェハ相当／８インチウェハ相当 ○最大砥石径 φ200mm／φ250mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【仕様】 [HVG－200／HVG-250] ○回転数 最大20,00rpm／最大2,000rpm ○ワークテーブル寸法 φ200mm／φ250mm ○回転数 最大400rpm／最大450rpm ○制御 PLC／PLC ○操作パネル 液晶ソフトタッチパネル 7.4inch／ 液晶ソフトタッチパネル 12.1inch ○装置サイズ（WDH） 800mm×800mm×1900mm／ 1000mm×1100mm×1800mm ○装置重量 1,100kgf／2000kgf ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
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納期
用途／実績例
パワーデバイスウェハ加工・ＭＥＭＳ・LEDバックグライディング・半導体ウェハ等 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カタログ（3）
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この製品に関するニュース（2）
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半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』に出展いたします。（開催日程：2019年9月30日～10月4日）
日本エンギスは、2019年9月30日(月)～10月4日(金) 国立京都国際会館にて開催されます "半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』"に出展いたします。 《出展概要》 日時 2019/9/30(月)～10/4(金) 場所 国立京都国際会館 出展 ブース番号 C35 公式 https://www.icscrm2019.org/ 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
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展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）
日本エンギスは、2017年12月13日(水)～12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
取り扱い会社
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が長年蓄積してきた ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。 私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。
