横型研削盤 『EHGシリーズ』
加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。
基本情報
【仕様】 [EHG-170AV/EHG-250NC] ○ワークテーブル寸法 φ170mm/φ250mm ○回転数 最大560rpm/最大300rpm ○制御 PLC/PLC ○操作パネル 液晶ソフトタッチパネル 7.4inch/ 液晶ソフトタッチパネル 12.1inch ○装置サイズ(WDH) 1300mm×620mm×1317mm/ 1150mm×780mm×1450mm ○装置重量 800kgf/900kgf ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
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カタログ(2)
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半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』に出展いたします。(開催日程:2019年9月30日~10月4日)
日本エンギスは、2019年9月30日(月)~10月4日(金) 国立京都国際会館にて開催されます "半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』"に出展いたします。 《出展概要》 日時 2019/9/30(月)~10/4(金) 場所 国立京都国際会館 出展 ブース番号 C35 公式 https://www.icscrm2019.org/ 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
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展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します(開催日程:2017年12月13日~12月15日)
日本エンギスは、2017年12月13日(水)~12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨(主に平面研磨)のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
取り扱い会社
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が長年蓄積してきた ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。 私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。