ダイヤモンド研磨液『ハイプレスダイヤモンドスラリー』
優れたダイヤモンドの分級技術を誇るエンギスは、多種多様なスラリーでユーザーの要求にお答えします！
電子工業界の要請に基いて最初にダイヤモンドスラリーを開発したエンギスはバラエティーに富んだ超精密スラリーを供給しています
基本情報
ハイプレスダイヤモンドスラリーは、精密ラッピング加工に欠かすことのできない製品です。 ダイヤモンドの優れた分級精度と、多種多様な特性を持つ特殊溶液のラインナップで、電子部品業界を中心に採用されています。 ＜特徴＞ ・人造単結晶及び多結晶ダイヤモンドは最小 1/10ミクロン*からラインナップ ・特殊溶液は、油性・水性・両性・エマルジョンのラインナップ *サイズレンジは 0から0.2ミクロン □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■ ★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。 □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■
価格情報
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納期
用途／実績例
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この製品に関するニュース（2）
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半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』に出展いたします。（開催日程：2019年9月30日～10月4日）
日本エンギスは、2019年9月30日(月)～10月4日(金) 国立京都国際会館にて開催されます "半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』"に出展いたします。 《出展概要》 日時 2019/9/30(月)～10/4(金) 場所 国立京都国際会館 出展 ブース番号 C35 公式 https://www.icscrm2019.org/ 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
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展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）
日本エンギスは、2017年12月13日(水)～12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
取り扱い会社
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が長年蓄積してきた ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。 私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。
