超精密片面ラッピング装置『EJW-460I』
フェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です
超精密片面ラッピング装置『EJW-460I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ460 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
基本情報
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価格情報
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納期
型番・ブランド名
EJW-460I
用途/実績例
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カタログ(2)
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半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』に出展いたします。(開催日程:2019年9月30日~10月4日)
日本エンギスは、2019年9月30日(月)~10月4日(金) 国立京都国際会館にて開催されます "半導体 SiC 国際会議『ICSCRM 2019』"に出展いたします。 《出展概要》 日時 2019/9/30(月)~10/4(金) 場所 国立京都国際会館 出展 ブース番号 C35 公式 https://www.icscrm2019.org/ 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
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展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します(開催日程:2017年12月13日~12月15日)
日本エンギスは、2017年12月13日(水)~12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨(主に平面研磨)のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
取り扱い会社
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が長年蓄積してきた ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。 私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。