ウエーハチップ・ダイレベル自動外観検査装置『CIシリーズ』

ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 ソーティングの最適化ソリューションの提案！※サンプル評価対応

最終更新日 2026年02月05日

半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！

最終更新日 2023年02月01日

車載IC用途高精度外観検査装置『TIT-1000Y』

狙った欠陥を確実にキャッチ！位相シフト法を用いた正確な3D計測が可能！

最終更新日 2026年05月26日

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！

最終更新日 2022年11月10日

ROM書き後の品質保証に最適　IC外観検査装置『LI700E』

余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース・低価格を実現！

最終更新日 2022年11月09日

積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』

グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出します。

最終更新日 2022年10月06日

新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『LI930』

LI900W後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース

最終更新日 2026年05月13日

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検査装置

最終更新日 2022年06月23日

セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現

最終更新日 2021年11月24日

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

最終更新日 2021年06月04日

チップ自動外観検査装置『CI200D/CI300D』

ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現

最終更新日 2020年12月09日

リードフレーム＆ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！

最終更新日 2018年04月25日

パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』

狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化

最終更新日 2018年04月25日

STRIP基板自動外観検査装置『FV200S』

高精度2D検査により、各種基板上で発生する欠陥・異物などを検出します！

最終更新日 2025年09月25日

【イメージセンサー向け】CIシリーズ

画素評価におけるベアチップ外観検査の最適化を提案

最終更新日 2026年01月30日