株式会社安永 本社 公式サイト

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能

【仕様】 　■対象デバイス　：　ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＱＦＮ 　■対象トレイ　　：　ＪＥＤＥＣ、ＪＥＩＴＡトレイ 　■検査項目　　　：　２Ｄ／３Ｄ寸法検査、欠陥検査

半導体ICパッケージの目視検査撤廃を実現します