製品・サービス

会社紹介・製品紹介(4)

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置くダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。

Solutions・R＆D＋量産ソリューション(6)

ファインテックのダイボンディングソリューションは、R＆D（初期のフィジビリティ（実現可能性検討）やPoC（概念実証））から、量産におけるプロセス最適化、そして精度・歩留まり・信頼性を維持したスケーラブルなワークフローまで、ダイボンディングのライフサイクル全体をサポートします。ファインテックのダイボンディングソリューションでは、R&Dから量産までハードウエアとソフトウエアのプラットフォームを共通化することで、R&Dと量産プロセスの乖離を防ぎ、オペレーションの習熟を早め、容易なスケールアップを実現します。

Manual Model・手動機(3)

研究開発において、最先端の搭載精度、様々なテクノロジーへの対応、そして多様な組立プロセスへの迅速な応用が求められる場合、ファインテックの卓上型ダイボンダーが信頼できる第一の選択肢です。すべてのシステムは、お客様のアプリケーションニーズに合わせて柔軟に構成選択可能かつ、新しい機能追加のための後付け改修も可能です。これらの柔軟性により、システムの長期的な有用性が確保され、すべてのシステムがお客様のプロジェクトと共に成長する持続可能な投資となります。

Automatic Model・自動機(2)

試作ラインから本格的な量産まで対応できるよう構築された当社の堅牢かつ拡張性の高いシステムは、高精度、プロセス安定性、シームレスなワークフローを、最小限のオペレーションで実現します。また、刻々と変化する技術トレンドに対応するための拡張性も確保されており、将来的な生産最適化も見据えた将来性のある投資を保証します。

【用途分野】光電融合/CPO/SiPh(6)

インテグレーテッドフォトニクス（集積化光技術）は、データ通信から量子技術に至るまで、幅広い分野で革新を推進しています。デバイスが小型化し複雑化するにつれて、そのアセンブリ（組み立て）は、精度を犠牲にすることなく、より高速、高効率、かつ費用対効果の高いものに進化しなければなりません。これこそがダイナミック・マニュファクチャリングの本質です。すなわち、スケーラブルなソリューションを実現するために、スループット、精度、そしてプロセスのシンプルさをインテリジェントに両立させることです。

【用途分野】量子技術(5)

量子技術は変革の10年に突入しています。『Quantum Technology Monitor 2025』によれば、量子コンピューティング、量子通信、量子センシングの合計市場規模は2035年までに970億ドルに成長し、2040年には1980億ドルに達する可能性があります。この成長の中で、量子コンピューティングは主導的役割を果たすと予想されており、収益は2024年の約40億ドルから2035年までに最大720億ドルまで増加すると予測されています。先進パッケージング技術はこの分野における重要な性能向上ファクターであり、多様な材料をコンパクトな構造に精密に統合するとともに、超高精度な信号配線と卓越した熱安定性を実現する必要があります。

【用途分野】医療・生命工学(4)

医療技術・生命科学医療用電子機器の研究開発と製造に関する高精度分野では、厳しい環境下での品質、長期的な信頼性、サイズ、重量に対する要求が特に高くなっています。バイオメディカルエンジニアリングの分野におけるパッケージングの課題は、小型化、超薄型、軽量などの物理的制約と、多品種少量生産に準じています。医療用画像処理、患者モニタリング、診断、薬物送達装置のいずれであっても、ファインテック社のダイボンディングおよびリワークシステムは、医療機器技術や迅速な試作品開発の要求を満たす、精度とプロセスの柔軟性を提供します。高荷重、ACF/ACPボンディング、小型ダイハンドリング、高密度リワークなどの機能を備えた当社のシステムは、今日の医療アプリケーションで必要とされる仕様を備えています。お客様の応用例: ・イメージセンサー/X線検出器・生物学的・化学的流体・マイクロ流体分析装置、・センサーおよびアクチュエータを備えたコンタクトレンズ・極小LEDを用いた脳内インプラント部品

【用途分野】産業用半導体(6)

産業用半導体市場は、産業用装置、特に高度なパッケージングに対して厳しい要件が設定されるOEM（顧客ブランド機器製造）やEMS（電子機器製造サービス）に使用される装置、への要求を反映しています。新規装置の設計では開発の柔軟性が求められ、受託製造では自動化された高歩留まりの量産に重点が置かれます。産業用半導体は、照明システムやビルや工場の自動化に使用されており、アナログ製品、オプトエレクトロニクス、センサーが最大の需要となっています。高度な小型化とチップ密度により、アセンブリにおける課題は、これまでにないレベルに達しています。お客様のアプリケーション例：・ハイパワーコントローラ・ダイレクトおよびポンプレーザー光源・MEMSデバイス・大電流アンプおよびコントローラ・センサーデバイス

Technical Paper・技術文書(14)

当社の技術文書のご紹介です。

Applications・用途事例(9)

当社の用途事例のご紹介です。

Customer Stories・顧客事例(11)

当社の事例をご紹介します。

Technical Blog・ファインテックブログ(11)

The Finetech Blog ここでは、ダイボンディングと先進パッケージングの応用技術や開発動向に関する知見を共有しています。革新的な技術の実現には、創造的なエンジニアリングが不可欠であり、私たちはこれまで数多くの挑戦的な事例に携わってきました。私たちの経験が皆様のインスピレーションとなり、ご不明な点があればいつでもお気軽にご相談いただけるような場となれば幸いです。