【事例】IGBTモジュールの水冷解析『AICFD』
ヒートシンクウォータージャケットの圧力損失などを把握することができる！
汎用熱流体解析ソフトウェア「AICFD」を用いて、水冷式のIGBTモジュール による冷却性能を解析した事例をご紹介いたします。 解析対象となるモデルは単純化しており、本来のモジュールの1/6。 そして、基盤下面には水冷式のヒートシンクが追加されており、メッシュ モデルは、非構造878万セルです。 このような解析を行うことで、ヒートシンクウォータージャケットの 圧力損失やモジュールの冷却状態などを把握することができ、これらは 熱設計・熱対策における有益な情報となります。 【境界条件】 ■入口速度(m/s)：8.0 ■入口水温度(K)：295.14 ■水側熱交換エリア(m2)：4.062×10^-3 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【熱源条件】 ■IGBTチップ(4個) ・発熱量(W)：1,037.5 ・発熱率(mW/mm3)：5.12×10^3 ■Diodeチップ(2個) ・発熱量(W)：1,300.0 ・発熱率(mW/mm3)：6.41×10^3 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、“AI×最適化”をキーワードに様々なCAEソフトウェアの開発、 販売、サポートを事業の中核とし、受託解析やコンサルティングなど 幅広いサービスを提供します。 提供するソフトウェアは、お客様のご要望によってカスタマイズし 提供することも可能です。 製品開発、設計、あるいは研究においてより良い製品ならびに サービスを提供し、ものづくりへの貢献を目指します。
