【事例】IGBTモジュールの水冷解析『AICFD』
ヒートシンクウォータージャケットの圧力損失などを把握することができる!
汎用熱流体解析ソフトウェア「AICFD」を用いて、水冷式のIGBTモジュール による冷却性能を解析した事例をご紹介いたします。 解析対象となるモデルは単純化しており、本来のモジュールの1/6。 そして、基盤下面には水冷式のヒートシンクが追加されており、メッシュ モデルは、非構造878万セルです。 このような解析を行うことで、ヒートシンクウォータージャケットの 圧力損失やモジュールの冷却状態などを把握することができ、これらは 熱設計・熱対策における有益な情報となります。 【境界条件】 ■入口速度(m/s):8.0 ■入口水温度(K):295.14 ■水側熱交換エリア(m2):4.062×10^-3 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【熱源条件】 ■IGBTチップ(4個) ・発熱量(W):1,037.5 ・発熱率(mW/mm3):5.12×10^3 ■Diodeチップ(2個) ・発熱量(W):1,300.0 ・発熱率(mW/mm3):6.41×10^3 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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