チップ部品固定用接着剤

Seal-glo NEシリーズはチップ部品仮固定用接着剤として開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。　 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる１２０〜１５０℃加熱で1〜２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。