【半導体事業】バックグラインド(BG)工程
セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施!鏡面仕上にも対応致します
基本情報
【材料:Si(ウェハ)】 ■2~3インチ:70μm~ ■4インチ:70μm~ ■5インチ:70μm~ ■6インチ:70μm~ ■8インチ:70μm~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施!鏡面仕上にも対応致します
【材料:Si(ウェハ)】 ■2~3インチ:70μm~ ■4インチ:70μm~ ■5インチ:70μm~ ■6インチ:70μm~ ■8インチ:70μm~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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