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【半導体事業】バックグラインド(BG)工程

セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施!鏡面仕上にも対応致します

半導体事業の『バックグラインド(BG)工程』についてご紹介します。 セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施。 ご要望により、8000番相当(ポリグラ)で鏡面仕上にも対応致します。 【特長】 ■粗研磨:360番 ■仕上研磨:2000番 標準仕様(量産実績 8インチSi品) ■試作関連:50μm 実績有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.fujita-dev.co.jp/dicing

基本情報

【材料:Si(ウェハ)】 ■2~3インチ:70μm~ ■4インチ:70μm~ ■5インチ:70μm~ ■6インチ:70μm~ ■8インチ:70μm~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

藤田デバイス株式会社 半導体加工事業

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