【半導体事業】バックグラインド(BG)工程
セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施！鏡面仕上にも対応致します
半導体事業の『バックグラインド(BG)工程』についてご紹介します。 セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施。 ご要望により、8000番相当(ポリグラ)で鏡面仕上にも対応致します。 【特長】 ■粗研磨：360番 ■仕上研磨：2000番 標準仕様(量産実績 8インチSi品) ■試作関連：50μm 実績有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【材料：Si(ウェハ)】 ■2～3インチ：70μm～ ■4インチ：70μm～ ■5インチ：70μm～ ■6インチ：70μm～ ■8インチ：70μm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
