【白物家電向け】ダイシング加工
高品質ダイシング加工で、白物家電家電製品の部品加工をサポート！！
家電業界では、省エネルギー性能向上が重要な課題となっています。特に、小型化・高性能化が進む中で、半導体チップの小型化・効率的な利用が求められています。ダイシング加工の精度は、半導体チップの性能に大きく影響します。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質な仕上がりで、白物家電製品の部品加工をサポートします。 【活用シーン】 ・省電力性能が求められる家電製品 ・小型化が進む家電製品 ・高精度な半導体チップを必要とする家電製品 【導入の効果】 ・半導体チップの性能向上 ・家電製品の省電力化 ・製品の信頼性向上
基本情報
【特長】 ・Siウェハ、SiCウェハなど、様々な材料に対応 ・バックグラインド、ダイシング、ピックアップ、外観検査まで一貫対応 ・クリーンルーム完備（ISO CLASS6） ・高品質な加工技術 ・低コストでのサービス提供 【当社の強み】 藤田グループの総合力で、お客様のニーズに応えます。半導体加工だけでなく、様々な設備に関する課題解決をサポートします。
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用途／実績例
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