【VR/AR部品向け】ダイシング加工
VR/ARデバイスの高性能化を支える、高品質ダイシング加工。
VR/AR業界では、デバイスの小型化と高性能化が求められています。特に、高解像度ディスプレイや高性能センサーを搭載するためには、半導体チップの微細加工技術が不可欠です。ダイシング加工は、これらの半導体チップを製造する上で重要な工程であり、高い精度と品質が求められます。当社ダイシング加工サービスは、VR/ARデバイスの進化に貢献します。 【活用シーン】 ・VR/ARヘッドセット ・ARグラス ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化の実現 ・歩留まり向上
基本情報
【特長】 ・Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板など、幅広い材料に対応 ・BG研磨加工、ダイシング切断加工、ピックアップトレイ詰め、外観検査(自動/目視)に対応 ・群馬県高崎市と長野県佐久市のクリーンルーム完備 【当社の強み】 藤田グループは、お客様のニーズに合わせた最適なソリューションを提供します。半導体加工事業を通じて、VR/ARデバイスの進化に貢献します。
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用途／実績例
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