【エネルギー業界向け】半導体ピックアップ
チップ・テープ分離装置を使用した自動機対応で効率化をサポート！
エネルギー業界において、半導体デバイスの効率的な製造は、コスト削減と製品性能の向上に不可欠です。特に、電力制御や再生可能エネルギー関連のデバイスにおいては、高品質な半導体チップの取り扱いが重要になります。当社の半導体ピックアップは、インクマーク認識やマップ認識に対応し、自動機による効率的なピックアップを実現します。これにより、製造プロセスにおける歩留まり向上とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・太陽光発電システム ・風力発電システム ・スマートグリッド 【導入の効果】 ・半導体チップの損傷リスクを低減 ・製造プロセスの効率化 ・歩留まり向上によるコスト削減
基本情報
【特長】 ・インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ・トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応 ・チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 【当社の強み】 藤田グループは、お客様の課題解決のために、トータルソリューションを提供します。半導体加工、検査組立、基板設計・製作、装置開発まで、幅広い事業を展開しており、お客様のニーズに柔軟に対応します。
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用途／実績例
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