【通信向け】半導体ピックアップ
チップ・テープ分離装置を使用したマニュアル対応も可能です！
通信業界における高速化のニーズに応えるためには、半導体チップの効率的な取り扱いが不可欠です。特に、高密度実装が進む中で、チップの損傷を防ぎ、正確に配置することが重要になります。当社の半導体ピックアップは、インクマーク認識やマップ認識に対応し、自動機による効率的なピックアップを実現します。これにより、通信機器の製造における歩留まり向上と生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速通信デバイスの製造 ・高周波部品の製造 ・光通信モジュールの製造 【導入の効果】 ・チップの損傷リスクを低減 ・生産効率の向上 ・高品質な製品の安定供給
基本情報
【特長】 ・インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ・トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応 ・チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 【当社の強み】 藤田グループは、お客様のあらゆる設備の課題に対し、トータルソリューションを提供します。半導体加工、検査組立、基板設計・製作、装置開発まで、幅広い事業を展開しており、お客様のニーズに柔軟に対応します。
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用途／実績例
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