【宇宙用途向け】ピックアップ
チップ・テープ分離装置で宇宙環境にも対応！
宇宙用途においては、過酷な環境下での電子部品の信頼性が重要です。耐熱性、耐放射線性、耐振動性など、様々な環境要因に耐えうる部品が求められます。半導体チップのピックアップ工程においても、これらの要求に応える必要があります。当社の『ピックアップ』は、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、2～4インチのトレイ、0.5～約4mmのチップサイズに対応可能です。また、マルチウェハや特殊な製品には、チップ・テープ分離装置を使用したマニュアル対応も行います。 【活用シーン】 ・宇宙探査機 ・人工衛星 ・宇宙ステーション 【導入の効果】 ・過酷な環境下での半導体チップの信頼性向上 ・多様なチップサイズへの対応 ・手作業による柔軟な対応
基本情報
【特長】 ・インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ・トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応 ・チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 【当社の強み】 藤田グループは、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携により、お客様の課題解決に貢献します。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
