【航空宇宙向け】半導体事業 ピックアップ
信頼性の高い半導体製造をサポートするピックアップ作業
航空宇宙業界では、極めて高い信頼性が求められる部品の製造において、微細な半導体チップの取り扱いが重要となります。特に、過酷な環境下での使用に耐えうる製品を製造するためには、チップの損傷を防ぎ、正確な位置決めを行うことが不可欠です。不適切な取り扱いは、製品の性能低下や故障の原因となり、安全に関わる重大な問題を引き起こす可能性があります。当社の半導体事業における『ピックアップ』は、こうした航空宇宙分野の厳格な要求に応えるためのソリューションを提供します。 【導入の効果】 ・チップ損傷リスクの低減による製品信頼性の向上 ・製造プロセスの安定化と歩留まり改善 ・多様な半導体製品への対応力強化
基本情報
【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)のいずれにも対応可能 ■2～4インチのトレイサイズ、0.5～約4mm位のチップサイズに対応 ■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアル対応も実施 【当社の強み】 藤田グループは、独自の技術やグループ企業の強みを活かし、多様化する社会的ニーズに対応するため、戦略的柔軟性をもってビジネスを創造してまいります。あらゆる設備の課題に対し、藤田グループがトータルソリューションでお応えします。半導体加工、検査組立、基板設計・製作、装置開発を手掛ける藤田デバイス(株)が、お客様の半導体製造における課題解決をサポートいたします。
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