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【医療向け】半導体事業 ピックアップ

診断支援に貢献する半導体チップの精密な取り扱い

医療業界、特に診断支援分野では、微細な半導体チップの正確かつ安定した取り扱いが、検査機器の性能や信頼性に直結します。不正確なチップの配置や破損は、診断結果の精度に影響を与える可能性があります。当社の半導体事業における『ピックアップ』は、こうした医療分野のニーズに応えるべく、精密なチップハンドリングを実現します。 【導入の効果】 ・診断機器の精度向上に貢献 ・組み立て工程の効率化 ・信頼性の高い医療機器の実現

関連リンク - https://www.fujita-dev.co.jp/dicing

基本情報

【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ■トレイは2~4インチ、チップサイズは0.5~約4mm位に対応 ■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 【当社の強み】 藤田グループは、独自の技術やグループ企業の強みを活かし、多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。

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藤田デバイス株式会社 半導体加工事業

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当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。