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【エネルギー業界向け】半導体ピックアップ

エネルギー分野の効率向上に貢献する半導体ピックアップ作業

エネルギー業界では、高性能な半導体デバイスの安定供給と、製造プロセスの効率化が求められます。特に、エネルギー変換効率の向上や、デバイスの小型化・高密度化は、技術革新の鍵となります。これらの要求に応えるためには、半導体製造における精密なハンドリング技術が不可欠です。当社の半導体ピックアップは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なウェハサイズやチップサイズを扱えることで、製造プロセスの効率化と歩留まり向上に貢献します。 【導入の効果】 ・製造プロセスの自動化による効率向上 ・多様な製品サイズへの対応による柔軟性向上 ・精密なハンドリングによる品質維持

関連リンク - https://www.fujita-dev.co.jp/dicing

基本情報

【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ■トレイは2~4インチ、チップサイズは0.5~約4mm位に対応 ■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 【当社の強み】 藤田グループは、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。

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藤田デバイス株式会社 半導体加工事業

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当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。