半導体・電子部品関連加工事例

半導体・電子部品の内部には、絶縁・固定・放熱・防塵といった機能を担うフィルムや両面テープが数多く使われています。「薄いフィルムをミクロン単位の精度で打ち抜きたい」「多品種少量でも金型コストを抑えたい」「クリーンルーム対応でパーティクルの発生を防ぎたい」——こうした課題に対し、五輪パッキングはトムソン型・ピナクル型・プロッターカットなど複数の打ち抜き加工方式を使い分け、材料特性や生産数量に合わせた最適な加工方法をご提案します。クリーンルーム(クラス1000〜10000)を備え、電子部品向けフィルム・両面テープの精密打ち抜き加工にも対応可能です。試作から量産まで、材料選定の段階からご相談ください。