低熱膨張材切板｜熱で膨張して位置ズレを起こす現場に貢献
低熱膨張で位置ずれ・測定誤差を低減！半導体製造装置関連・光学部品向けインバー／スーパーインバー切板
『LEX-SF1／LEX15』は、熱の影響を最小限に抑えて位置ずれや測定誤差を軽減する低熱膨張材切板です。 当製品は日本鋳造株式会社ブランドの製品で、お客様指定のサイズでのご提供や六面フライス・研磨対応が可能です。必要な板厚・幅・長さに加工できるため、試作や少量需要にも対応します。熱膨張を抑えたい用途に適した極低熱膨張材LEX-SF1と、低熱膨張性能と使いやすさのバランスを重視したLEX15を揃えています。 【特長】 ■お客様指定サイズでご提供可能 ■六面フライス・研磨での対応が可能 ■必要な板厚・幅・長さに加工可能 ■試作や少量需要にも切板で対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【仕様】 ■LEX-SF1(スーパーインバー相当) ・商品コード：506104 ・平均熱膨張係数(10~40℃)：≦0.8ppm/℃ ・適用下限温度：-50℃ ■LEX15(インバー相当) ・商品コード：506105 ・平均熱膨張係数(10~40℃)：1.0~2.0ppm/℃ ・適用下限温度：-196℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体製造装置関連 ■精密機器 ■光学部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
