摩擦性能向上と微細精密加工を実現！半導体後工程向けソリューション
用途に応じて適した解決策を提案！レーザー技術とハードコーティングによる微細精密加工で、表面の摩擦性能向上や機能改善を実現します。
当社は、DLC、PVAコーティング技術やフェムト秒レーザー技術を用いた、半導体製造の後工程向けソリューションを提供します。 レーザー技術による微細精密加工や、様々なタイプのハードコーティング膜加工による機能改善を実現。 コーティングの選定などお客様の用途や状況に応じた提案はもちろん、新規開発や研究への対応も行っております。 【特長】 ■レーザー技術による微細精密加工（10μm径以下の穴あけやダイシングなど） ■様々なタイプのハードコーティング膜加工（DLC、CrN、TiNなど） ■表面膜の摩擦性能の向上および機能改善 ■デコーティングや3Dパターンニングへの対応 ■パッケージング、半導体前工程設備、ウエハ関連など幅広い用途に適用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ■パッケージングメーカー関連：MEMS(微小電気機械システム)、Pad・パッケージング組立部品、 TGV(微細孔ガラス基板)/インターポーザ(中間層基板) ■半導体前工程設備関連：Tooling コンポーネント、各種摩耗部品(金属、樹脂材料など)、 ウエハブレード、研磨用ウエハキャリア ■ウエハ関連：エッチングプロセス変更、改善(湿式/乾式)、特別仕様対応(ダイシング、パターンニング) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
おすすめ製品
取り扱い会社
1953年、フランスにてトライボロジー研究センターとして 創業したH.E.Fグループは、物質の表面処理加工に関する多くの技術を開発し、 特許を取得、ライセンスを世界中に販売してきました。 更に、近年では樹脂製筐体への表面処理プロセスも開発し、 電磁遮蔽コーティングサービスも新たにラインナップ。 世界を舞台に事業を拡げています。 H.E.Fグループは、研究開発と製造工場両方を備えているため、 お客様のニーズにあわせたカスタマイズが可能です。 H.E.Fグループは、クライアントの近くへ企業進出することを重視し、 世界中に多くの自社工場を有しています。 日本では、HEF DURFERRIT JAPAN株式会社と日本国内の3工場が連携し、 日本のお客様のご要望にお応えしております。