企業情報
ボンディングエキスパート: 先進技術を集結したワイヤーボンダー・超音波溶接機・レーザー溶接機メーカー
ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。日本では現在まで400台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)があり、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供ております。細線・太線・リボン、アルミ・金・銅・クラッド、その他の線材でも、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。また、BEVやHEV用のバッテリーモジュールやパワーモジュールで要求されている、超音波溶接機とレーザー溶接機も数多くの実績があります。様々な接合に関してワンストップで対応可能です。 本社Hesse GmbHは、長年高機能な半導体製造装置と電気自動車のバッテリーモジュールに関する溶接機(超音波・レーザー)の製造・販売を行い、現在まで400社・5000台以上の納入実績があります。ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、全世界のお客様向けに販売・サポートを行っています。
事業内容
細線・太線ウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機、レーザー溶接機、カスタム設計装置から一貫ラインまで、接合に関する様々な装置と搬送装置を含めた製造ラインを開発・販売しています。 お客様のご要求を満足させること、革新的な技術力、最先端技術を適用すること、というスキルを今日まで培ってきました。 リーディングサプライヤーとしてワイヤーボンダー・超音波溶接機・レーザー溶接機を半導体、自動車、BEV等のエコカー、航空宇宙、高周波、マイクロ波、オプト、防衛産業、家電、モバイルデバイスなどの業界に提供しています。
企業概要
- 企業名 ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
- 設立 2014年1月
- 資本金 300万円
- 従業員数 5名
- 所在地 〒135-0063 東京都 江東区 有明3-5-7 TOC有明イーストタワー7階 地図で見る
- TEL 03-6264-8686