X線検査トータルソリューション
お客様の様々なニーズに合わせて多彩なソリューションをご用意！
当社が提供する、「X線検査トータルソリューション」を ご紹介いたします。 実装BGAの接合部の検査にはボイド解析ソフト「BGA Pro」、 抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常検査には実装部品検査ソフト 「SMT Inspection Pro」など、多彩なラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■ボイド解析ソフト「BGA Pro」 ■実装部品検査ソフト「SMT Inspection Pro」 ■リール部品検査・計数ソフト「Reel Inspection Pro」 ■ワイヤボンド自動検査ソフト「Wire Inspection Pro」 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
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