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ワイヤボンディング検査『Wire Inspection Pro』

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ワイヤボンディング検査『Wire Inspection Pro』

ロットアウト製品の再検査や製造ロット毎の、仕上がり確認に好適！

『Wire Inspection Pro』は、X線撮影により、ICチップ内部のワイヤ形状を 検査し、ワイヤボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の不良を 自動判定する技術です。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良の検査の自動化が可能。 被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能です。 【特長】 ■開発したワイヤ検査ソフトとX線検査ソフト(BSFM)の機能と 　連結することにより、IC内部画像を自動検査 ■被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.hodaka.co.jp/product_topics/entry9588

基本情報

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途／実績例

【適用用途】 ■ワイヤーボンディング後の工程(ICモールド加工等)で、発生するICチップ内部の不良検査 ■ロットアウト製品の再検査 ■製造ロット毎の、仕上がり確認 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取り扱い会社

穂高電子株式会社
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電話番号・住所

当社は1967年に横浜で設立された電子計測器販売商社です。 電流、電圧測定器、周波数測定器、騒音・振動測定器、環境試験機、赤外線 サーモグラフィ等を取り扱い、電機製品製造メーカ様や自動車メーカ様、 大学、官公庁等幅広いお客様の課題解決に取り組んでまいりました。 現在では、東京、横浜、厚木、浜松、名古屋、三重、京都、大阪、岡山の 国内9拠点、海外2拠点で多くのお客様にご愛顧いただいています。

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