【半導体向け】微細構造を可視化する検査装置
最先端技術で半導体内部の微細構造を鮮明に。品質管理を強力にサポート。
半導体業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、内部構造の微細な欠陥や異物の検出が重要になっています。特に、製造プロセスにおける微細な異物混入や、接合部の不具合は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。この検査装置は、最先端のX線技術と高精度な画像解析により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体チップの内部構造検査 ・ウェーハの異物検査 ・パッケージングの品質管理 ・微細配線の断線検査 【導入の効果】 ・不良品の早期発見による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上 ・品質管理コストの削減 ・顧客からの信頼獲得
基本情報
【特長】 ・高精細・広視野フラットパネルディテクタ搭載（ラインセンサーへの変更可能） ・350mm×500mmの広範囲な撮影エリア ・多彩な画像解析ソフトによる詳細な検査 【サンプルサイズ】 搭載可能サイズ：Φ200×Ｈ650ｍｍ 検査可能範囲(撮影)：Φ200×Ｈ550ｍｍ ※オプションでΦ350×Ｈ500ｍｍ 最大質量：15Kg(最大荷重) 【Ｘ線源】 最大管電圧 / 焦点サイズ / 最大出力 ◆TXS-DR150 ：150㎸ミリフォーカス線源 ・最小焦点 0.3×0.3ｍｍ 最大焦点 0.6×0.6ｍｍ ・最大出力 小焦点210Ｗ 大焦点 355Ｗ ◆TXS-DR130f：130㎸マイクロフォーカス線源 ・最小焦点12μｍ 最大焦点 45μｍ ・最大出力 小焦点8Ｗ 大焦点 30Ｗ 【透視視野】 FDP入力サイズ 244×307mm(2048×2560：2.5k) ピクセルピッチ 120μm 射出ボックス W 1400 × D 1100 × H 1850mm / 2.0トン / 2.5μSv/h以下
価格帯
納期
型番・ブランド名
ミニフォーカス・マイクロフォーカスX線DR(透過検査)システム『TXS-DR150/130f』
用途／実績例
自転車部品や電子基板の透過など
