株式会社アイビット 公式サイト

当社は、アクリエひめじで開催される『実装・組立プロセス技術展 in 兵庫』 に出展いたします。 同展示会では、後工程の自動化に特化した国内主要設備メーカーの新設備が 展示され、先端のX線検査装置4台が勢揃いする予定。 当社は「不良事例から考察する不良原因」や「BGAはんだ付け状態の観察」など、 多数のセミナー講演を実施する予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社アイビットは、兵庫県姫路市のアクリエひめじにて開催される 『実装・組立プロセス技術展2025』に出展いたします。 同展示会は、後工程の自動化に特化した国内主要メーカーの先進設備を 展示するイベントです。 当社では「X線による実装基板の不良解析セミナー」の開催を予定しています。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社アイビットは、川崎市産業振興会館にて、「電子部品の信頼性と 測定技術」のセミナーを開催いたします。 講演内容は、注目されるX線検査装置の紹介と実装分野での適用例で、繰り返し 発生する不良事例の紹介と不良を起こさないために不良事例を徹底解析。 また、講演会資料としては「不良事例から考察する不良原因」や「BGAはんだ付け 状態の観察」「BGA(良品)斜め画像」などの資料をご用意しております。 皆様のご参加、心よりお待ちしております。

実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラックによる不良」などの 不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【セミナー内容】 実装基板の不良事例をX線装置を用いて解析する方法について不良事例ごとに不良形状も変わります。 不良基板をX線画像で解析することで、発生の原因が判る事例も多くあります。 最新のX線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、不良原因の特定方法などをご紹介したいと思います。 今回取り上げる不良事例（抜粋） (1)基板内層Viaの気泡による不良（BGAを上から押すと正常動作） (2)基板スルーホールのクラックによる不良（炉内で過熱膨張してクラックが入る、炉から出て不良となるため実装不良と思われる）

アイビットは、西日本総合展示場で開催される『実装・組立プロセス技術展2023』 に出展いたします。 当展示会は後工程の自動化に特化し、国内主要メーカーの新設備を展示。 当社のブースでは、チップカウンタ機能を標準装備した3D-X線ステレオ方式 X線観察装置「FX-400tRX」の展示を予定しています。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。