株式会社アイビット 公式サイト

熊本開催展示会に出展、特別セミナー開催のお知らせ

株式会社アイビット

実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラックによる不良」などの 不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【セミナー内容】 実装基板の不良事例をX線装置を用いて解析する方法について不良事例ごとに不良形状も変わります。 不良基板をX線画像で解析することで、発生の原因が判る事例も多くあります。 最新のX線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、不良原因の特定方法などをご紹介したいと思います。 今回取り上げる不良事例（抜粋） (1)基板内層Viaの気泡による不良（BGAを上から押すと正常動作） (2)基板スルーホールのクラックによる不良（炉内で過熱膨張してクラックが入る、炉から出て不良となるため実装不良と思われる）