3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000
両面実装基盤の表面のみ検査が可能!3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板(50×50mm)からLサイズ(510×460mm)まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
基本情報
【仕様】 ■検査方式:2D透過検査・3Dステレオ検査、3D断層検査(オプション) ■X線管種類:マイクロフォーカス密閉源(密閉型) ■X線管電圧:(ILX-1000)20 - 90kV/(ILX-2000)40 - 130kV ■X線焦点径:5μm ■基板サイズ/検査領域:50×50 ~ 510×460mm ■X-Y軸ストローク:X軸:600mm, Y軸:600mm ■部品高さ:基板上25mm、基板下25mm ■基板搬送幅:3mm ■基板厚さ:T=0.8 ~ 2.0mm ■表示ディスプレイ:24インチLCD ■電源:三相AC200V, 3kVA ■装置寸法:1,250(w)×1,350(d)×1,400(h) ■装置重量:(ILX-1000)1,000kg/(ILX-2000)1,200kg ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
価格情報
-
納期
用途/実績例
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。