ICワイヤーボンド/リードフレーム自動検査装置 LFX-1000
ICワイヤーボンド/リードフレーム状態を自動検査するインラインタイプX線検査装置です
当製品は、全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置で、IC内部の ワイヤーボンド/リードフレームの状態を高速/高精度に検査します。 リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング。 ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの 検査もできます。各種ローダ/アンローダ部との連結が可能です。 【特長】 ■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査 ■金属異物やリードフレームピッチなどの検査もできる ■各種ローダ/アンローダ部との連結が可能 ■リードフレームは、ローダ部に直積みでセット又はマガジンラックで供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【オプション事例】 ■リードフレームの自動搬入出力（ローダ） ■ローダ部のリードフレームマガジン ■NGマーキングユニット ■アンローダ部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
