セミナー「X線装置を用いての不良基板の解析方法」のご案内
実装・組立プロセス技術展2024 in熊本 にてセミナー開催！X線による不良解析方法、不良原因の特定方法 などをご紹介します
実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラック による不良」などの不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■開催日時 ・2024年11月28日(木) 15：00～16：00 ・2024年11月29日(金) 10：15～11：15 ■会場：グランメッセ熊本 会議室 ■住所：熊本県上益城郡益城町福富1010 ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
セミナー内容 MUSUBI出展メーカー 実装技術/補助金 特別セミナー ■株式会社アイビット 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」約60分 講演者：アイビット代表 向山敬介 内容： 実装基板の不良事例をX線装置を用いて解析する方法について不良事例ごとに不良形状も変わります。 不良基板をX線画像で解析することで、発生の原因が判る事例も多くあります。 最新のX線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、不良原因の特定方法などをご紹介したいと思います。 今回取り上げる不良事例 (1)基板内層Viaの気泡による不良（BGAを上から押すと正常動作） (2)基板スルーホールのクラックによる不良（炉内で過熱膨張してクラックが入る、炉から出て不良となるため実装不良と思われる） (3)部品反り、基板反りによる「まくらはんだ不良」（炉内での熱膨張による反り） (4)基板穴埋め不良により、炉内加熱時にViaからの吹き出し不良（Viaの加熱膨張） (5)BGAと基板接合部の面積比率の違いによる不良（駆動熱でボールが膨張する際に接続面積が小さい側にクラック発生）
価格帯
納期
用途／実績例
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