プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Zシリーズ』
構成繊維(PBO)分解温度は650℃！LCP、フッ素基板向けなど推奨
『ACE BOARD Zシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質を持つプリント基板製造用クッション材です。 プレス温度300℃～500℃以下で使用でき、繰り返し使用可能。 また、構成繊維(PBO)分解温度は650℃となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度300℃～500℃以下で使用可能 ■繰り返し使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【製品ラインアップ】 ■KG0331A4G ■KG0331C3G ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
