硬脆材を高速反転で高能率加工するハイレシプロ精密研削盤
超硬・セラミックの小型部品を高能率で加工、1m四方に収まるコンパクト設計
基本情報
■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○テーブル移動量（左右）：10mm～100mm ○砥石移動量（前後）：100mm ○テーブル上面から砥石軸中心までの距離：95～245mm ○テーブル最大積載容量：7kg ○反転回数：最大1000回/min ○砥石最大回転数：3180min⁻¹ ○制御装置：FANUC 0i-Mシリーズ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
780万円 特別仕様によって価格は変動します。
価格帯
500万円 ~ 1000万円
納期
応相談
型番・ブランド名
イワシタ IWASHITA
用途／実績例
■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○アルミ ○鉄 ○樹脂 ※その他の素材についてはご相談ください 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
