ハイレシプロ精密研削盤
ハイレシプロ精密研削盤
半導体分野での超硬・セラミック小型部品を高能率で加工。 1m四方に収まるコンパクト設計。
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ハイレシプロ精密研削盤
半導体分野での超硬・セラミック小型部品を高能率で加工。 1m四方に収まるコンパクト設計。
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